一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法

摘要

一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法，主要包括：对目标晶粒的偏转角度α进行判断，若目标晶粒的偏转角度α为正时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°-α，同时对排列区执行差α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为负时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°+α，同时对排列区执行多α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为0°时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°，直接将目标晶粒放置排列区。本发明结合晶粒移送机构的旋转运动和排列区的平移运动来补偿晶粒的角度偏差，在供料区与排列区位置补偿之间进行并行调度，在不降低移送速度的情况下实现了晶粒角度的自校正。

主权项

1.一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法，所述芯片分选系统包括图像识别系统、芯片供料台、晶粒移送机构和排列区，所述图像识别系统包括高速摄像机，所述芯片供料台包括XY十字平台、顶针以及Z轴旋转平台，其特征在于，该方法包括以下步骤：A、设定所述芯片分选系统中允许的晶粒角度的偏转范围参数；B、驱动所述芯片供料台的XY十字平台，将芯片膜上的所有晶粒分别移送到所述高速摄像机的镜头的识别区域，通过机器视觉进行识别，获取所述所有晶粒的中心位置坐标以及偏转角度；C、将所述偏转角度超出所述允许的晶粒角度的偏转范围的晶粒归属于排除晶粒集，将其余的晶粒归属于待分选晶粒集；D、选取所述待分选晶粒集中的其中一个晶粒作为目标晶粒；E、移动所述芯片供料台将所述目标晶粒按照所述目标晶粒的中心位置坐标移送至所述顶针的中心，其中，所述顶针的中心与所述镜头的中心对准；F、驱动所述顶针顶起并刺透薄膜，将所述目标晶粒剥离；G、驱动所述晶粒移送机构抓取所述目标晶粒；H、对所述步骤G中的所述目标晶粒的偏转角度进行判断，若所述目标晶粒的偏转角度为正时，则驱动所述晶粒移送机构的摆臂旋转-，同时对所述排列区执行差偏转角度的位置补偿，将所述目标晶粒放置排列区；若所述目标晶粒的偏转角度为负时，则驱动所述晶粒移送机构的摆臂旋转+，同时对所述排列区执行多偏转角度的位置补偿，将所述目标晶粒放置排列区；若所述目标晶粒的偏转角度为时，则驱动所述晶粒移送机构的摆臂旋转，直接将所述目标晶粒放置排列区；继续步骤I；I、判断所述待分选晶粒集中是否有晶粒，若是，则选取所述待分选晶粒集中的下一个晶粒作为目标晶粒，并返回步骤E；否则，结束本次晶粒分选；其中，所述步骤H中的位置补偿具体为所述目标晶粒在所述排列区的平台坐标系统中的偏移量和偏移量，所述差偏转角度的位置补偿中的偏移量和偏移量通过以下公式进行计算：，所述多偏转角度的位置补偿中的偏移量和偏移量通过以下公式进行计算：，其中，为所述目标晶粒的偏转角度，为所述摆臂的起始角度，为所述摆臂的长度。