| 主权项 |
2.如申请专利范围第1项之自动涂胶机构,其中该涂胶枪上得设有可调整胶体释出量之涂胶量微调开关。3.如申请专利范围第1或2项之自动涂胶机构,其中该气缸装置系包括气缸本体得令该气缸本体在其上左右水平移动之水平导杆、得令安装于其底端之涂胶枪上下垂直移动之垂直导杆。4.如申请专利范围第3项之自动涂胶机构,其中该涂胶枪之涂胶动力以及该气缸装置进行平面运动之驱使动力系由空压动力源所供应。5.如申请专利范围第3项之自动涂胶机构,其中该胶体系为助焊剂。6.如申请专利范围第3项之自动涂胶机构,其中该气缸装置得置换成液压缸装置。7.如申请专利范围第6项之自动涂胶机构,其中该涂胶枪之涂胶动力以及该液压缸装置进行平面运动之驱使动力系由液压动力源所供应。8.如申请专利范围第3项之自动涂胶机构,其中该半导体电路为卷带式半导体电路。9.如申请专利范围第3项之自动涂胶机构,其中该涂胶枪系经由送胶管与该储胶桶相连接。10.如申请专利范围第3项之自动涂胶机构,其中该半导体电路系以其上之指状引线对准印刷电板上之焊点的方式放置于该印刷电路板上之定位后,方进行胶体之涂注。11.如申请专利范围第10项之自动涂胶机构,其中该胶体系涂注于该半导体电路之指状引线上。图式简单说明:第1图为TAB半导体电路焊接于PCB板前之前置作业示意图。第2图为本创作较佳实施例之立体示意图;第3图为本创作较佳实施例应用于将TAB半导体电路焊接于PCB板上之制程作业示意图;以及第4图为本创作较佳实施例中PLC之涂胶控制流程图。 |
