电气元件封装体

摘要

有机EL元件封装体(1)，其在内部空间气密密封有有机EL层(2)，所述有机EL元件封装体(1)具有：配置有有机EL层(2)的元件基板(3)、与元件基板(3)的有机EL层(2)侧的表面隔着间隔对置的密封基板(4)、按照包围有机EL层(2)的周围的方式对元件基板(3)和密封基板(4)之间的间隙进行气密密封的玻璃料(5)、以及配置于元件基板(3)和玻璃料(5)之间且用于保护电极不受熔接玻璃料(5)时所照射的激光的影响的保护膜。并且，保护膜例如为发挥用于反射激光的反射膜功能的介电体多层膜(8)，该介电体多层膜(8)由低折射率介电体层和高折射率介电体层交替层叠而成的层叠结构构成。

主权项

一种电气元件封装体，其具有：配置有电气元件的元件基板、与该元件基板的所述电气元件侧的表面隔着间隔对置的密封基板、以及按照包围所述电气元件的周围的方式对所述元件基板和所述密封基板之间的间隙进行气密密封的玻璃料，所述电气元件封装体的特征在于，具有配置于所述元件基板和所述玻璃料之间、且用于保护电极不受熔接所述玻璃料时所照射的激光影响的保护膜。