| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件，其包括：封装基板；以错位方式相堆栈于该封装基板上的多个半导体芯片，使该封装基板与该相堆栈的半导体芯片之间形成一容置空间；以及覆晶结合于该封装基板上且位于该容置空间中的控制芯片。借由将该控制芯片置放于该容置空间中，以降低整体封装件的厚度，而达到薄化的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN102891137A | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201110219276.5 | 申请日期 | 2011.07.27 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 林伟胜;蔡育杰;刘玉菁;王愉博 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其包括：封装基板；多个半导体芯片，其依序以错位方式相堆栈于该封装基板上，使该封装基板与该相堆栈的半导体芯片之间形成一容置空间；以及控制芯片，其设于该封装基板上，且位于该容置空间中，并以覆晶方式电性连接该封装基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||