| 发明名称 | 一种电子元器件灌封结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电子元器件的灌封领域，具体涉及大功率电子元器件的灌封结构；所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。本发明电子元器件灌封结构与现有的散热方式相比，具有热导率高、灌封温度低、易成型等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102891058A | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201210397470.7 | 申请日期 | 2012.10.18 |
| 申请人 | 成都国光电气股份有限公司 | 发明人 | 邱葆荣;陈涛;陈燕;郭锐;宋琼英;李国;李新义;陶浩;明涛;林玲 |
| 分类号 | H01J23/14(2006.01)I | 主分类号 | H01J23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李玉秋;郝鹏 |
| 主权项 | 一种电子元器件灌封结构，所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。 | ||
| 地址 | 610100 四川省成都市经济技术开发区（龙泉驿区）星光西路117号 | ||