发明名称 |
带孔组织芯片空白受体蜡块的制作装置 |
摘要 |
本发明公开了一种带孔组织芯片空白受体蜡块的制作装置,包括孔板、柱形细针和与孔板共同构成盒状结构的可拆式矩形围堰,孔板上设置按行列规则排列的通孔,通孔为由纵向连通的细孔和粗孔组成的T形通孔,与其相适应柱形细针为异径针,异径针以嵌合并穿过的方式配置在T形通孔上,至少一个异径针的细部长度大于细孔的纵向长度,异径针的粗部长度大于粗孔的纵向长度,本发明可有效定位针的轴向位置,在能够实现一次成型的基础上,严格控制打孔深度,易控制其精确度,孔不会出现毛刺或皲裂,在制作过程中不会对成品蜡块造成损坏,保证在蜡块上打孔的均匀度,从而能够保证蜡块的制作质量,在省时省力的同时,提高了工作效率。 |
申请公布号 |
CN101430324B |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN200810233275.4 |
申请日期 |
2008.12.08 |
申请人 |
中国人民解放军第三军医大学 |
发明人 |
王清良;卞修武;蒋雪峰 |
分类号 |
G01N33/48(2006.01)I;G01N1/06(2006.01)I |
主分类号 |
G01N33/48(2006.01)I |
代理机构 |
北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 |
代理人 |
赵荣之 |
主权项 |
一种带孔组织芯片空白受体蜡块的制作装置,包括孔板(1)、柱形细针(3)和与孔板(1)共同构成盒状结构的可拆式矩形围堰(2),所述孔板(1)上设置按行列规则排列的通孔(4),其特征在于:所述通孔(4)为由纵向连通的细孔(41)和粗孔(42)组成的T形通孔,与其相适应柱形细针(3)为异径针,所述异径针(3)以嵌合并穿过的方式配置在T形通孔(4)上,至少一个异径针(3)的细部(31)长度大于细孔(41)的纵向长度,所述异径针(3)的粗部(32)长度大于粗孔(42)的纵向长度。 |
地址 |
400038 重庆市沙坪坝区高滩岩正街30号 |