发明名称 真空积层装置
摘要 在以往装置中,具有膜体之盘体的膜体内部之真空度在所定时间无法充分地上昇,真空室也与膜体连接有相同之真空泵时,由于真空室之真空度不会上昇,因此在积层成形品发生气泡。又将具有膜体之盘体之膜体内部的真空泵与真空室之真空泵作成不相同者时,虽真空室之真空度系充分上昇,惟藉着真空室内之真空度比膜体内部之真空度低而使膜体浮起,在积层过程以前使积层材黏接,而在积层过程以前黏接积层材,在积层成形品发生气泡等不良解决手段为树脂涂在隔热板之表面以形成封闭膜。
申请公布号 TW481609 申请公布日期 2002.04.01
申请号 TW089123589 申请日期 2000.11.08
申请人 名机制作所股份有限公司 发明人 原活之
分类号 B29C63/02 主分类号 B29C63/02
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种真空积层装置,属于压紧具备加热装置与隔热板之其中一方的盘体,及具备框,膜体,加热装置及隔热板之另一方的盘体以形成真空室,在所定温度之真空下藉着膜体加压成形积层材的真空积层装置,其特征为:在隔热板之表面形成封闭膜。2.如申请专利范围第1项所述之真空积层装置,其中,仅在具有膜体之盘体的隔热板形成封闭膜。图式简单说明:第1图系表示实施本发明之真空积层装置的概略纵剖面图。
地址 日本