发明名称 |
一种高强度高导电性纳米晶体铜材料及制备方法 |
摘要 |
本发明涉及纳米晶体金属材料,具体地说是一种高强度高导电性纳米晶体铜材料及制备方法。将电解沉积纳米金属铜材料在室温下进行激光冲击处理,激光冲击参数为:脉冲频率5ns,冲击功率60~80mJ,光斑尺寸2mm,波长1064nm,选用的涂层是15μm厚的铝箔,约束层采用K9玻璃,采用搭接冲击处理的方法,搭接率为33%,应变率为1×10<sup>-6</sup>~1×10<sup>-7</sup>/s。本发明制备的纳米晶体铜材料,硬度提高了36~55%,弹性模量提高了60~207%,综合机械性能得到了很大提高,相应的电阻率从ρ=1.52~1.58*<img file="DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="72" he="22" />下降为ρ=1.34~1.38<img file="924867DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="72" he="22" />,能够同时满足高强度和高导电性的需要。 |
申请公布号 |
CN102031490B |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201010613604.5 |
申请日期 |
2010.12.30 |
申请人 |
江苏大学 |
发明人 |
花银群;陈瑞芳 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01)I |
代理机构 |
南京知识律师事务所 32207 |
代理人 |
汪旭东 |
主权项 |
1.一种高强度高导电性纳米晶体铜材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:1) 利用磁控溅射技术制备三维块状纳米晶体铜材料,具体为:先用10%的HF酸和丙酮除去基片表面的污垢,基片为单面抛光的p型Si(111);然后用酒精和去离子水清洗,最后把基片放入100℃的干燥箱中烘干备用,实验采用纯度为99.999%的铜靶材,直径为60mm,厚度为3mm,溅射气体为纯度为99.999%的氩气,氩气流量为45sccm,镀膜时系统的背底真空<1.7×10<sup>-5</sup>Pa,工作气压为0.5Pa,靶-基间距为90mm,基片温度为150℃,溅射时间为30min,溅射功率80~100W,制得纯度为99.995 ± 0.003wt%、密度为8.91 ± 0.03g/cm<sup>3</sup>、晶粒尺寸20~150nm、硬度为2.035~2.869GPa,弹性模量为57.054~77.942GPa,电阻率在1.52~1.58<img file="2010106136045100001DEST_PATH_IMAGE001.GIF" wi="78" he="22" />的纳米晶体铜材料;2) 制备高强度高导电性纳米晶体铜材料:将上述磁控溅射纳米金属铜材料在室温下进行激光冲击处理,激光冲击参数为:脉冲频率5ns,冲击功率60~80mJ,光斑尺寸2mm,波长1064nm,选用的涂层是15μm厚的铝箔,约束层采用K9玻璃,采用搭接冲击处理的方法,搭接率为33%,应变率为1×10<sup>-6</sup>~1×10<sup>-7</sup>/s。 |
地址 |
212013 江苏省镇江市京口区学府路301号 |