| 发明名称 | 柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构，包括：柔性线路板基板；以及金手指铜箔；其中，所述柔性线路板基板与所述金手指铜箔之间为非水平线形状的连接边。本发明柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构中，金手指铜箔与柔性线路板基板的连接边为非水平线形状，比如呈波浪形、左斜线形、右斜线形。这样的设计增加了所述连接边的长度，从而降低了所述金手指铜箔在插拔时连接边处的平均受力，使得该金手指铜箔的连接边处在插拔时具有更高的强度。 | ||
| 申请公布号 | CN102006719B | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201010560357.7 | 申请日期 | 2010.11.26 |
| 申请人 | 台龙电子（昆山）有限公司 | 发明人 | 潘福春 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种柔性线路板基板与金手指铜箔的连接结构，包括：柔性线路板基板（21）；以及金手指铜箔（22）；其特征在于，所述柔性线路板基板（21）与所述金手指铜箔（22）之间为斜线形状的连接边（23）。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇南港配套区震阳路569号 | ||