| 发明名称 | 单相桥式整流模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种单相桥式整流模块，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，所述的DCB板上直接焊接有整流芯片，所述的整流芯片通过连接件连接，所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。本实用新型采用镀金铜针代替传统模块中的电极，即保证了产品电流的通过又增加了可焊接性，方便用户安装于线路板上或者直接焊线，美观又简单。 | ||
| 申请公布号 | CN202695425U | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201220315137.2 | 申请日期 | 2012.06.30 |
| 申请人 | 江苏矽莱克电子科技有限公司 | 发明人 | 沈富德 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H02M7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 路接洲 |
| 主权项 | 一种单相桥式整流模块，包括塑壳以及封装在塑壳内的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上直接焊接有整流芯片，所述的整流芯片通过连接件连接，所述的DCB板上还设置有将功能端引出至塑壳外部的镀金铜针。 | ||
| 地址 | 213024 江苏省常州市钟楼区西林街道富林路15号 | ||