发明名称 电路板和电子组件
摘要 本发明涉及一种电路板(100),包括:至少一个安装孔(105);设置在安装孔(105)周围的焊盘(110);涂覆在焊盘(110)上的阻焊层。阻焊层包括沿安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的多个第一径向阻焊层开口(140)、多个第二径向阻焊层开口(150)和多个周向阻焊层开口(130)。各个阻焊层开口具有相同的形状和面积。本发明还涉及一种包括所述电路板的电子组件。采用本发明的电路板可以在焊盘上形成更加均匀的焊料厚度。
申请公布号 CN102026470B 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN200910173564.4 申请日期 2009.09.17
申请人 雅达电子国际有限公司 发明人 胡浩然;郑维民;方兴邦;邓国荣;罗家乐
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 魏金霞;潘炜
主权项 一种电路板(100),包括:至少一个安装孔(105);设置在所述安装孔(105)周围的焊盘(110);涂覆在所述焊盘(110)上的阻焊层;其特征在于,所述阻焊层包括沿所述安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的多个第一径向阻焊层开口(140),并且所述第一径向阻焊层开口(140)的纵轴延伸穿过所述安装孔(105)的圆心(O),所述阻焊层进一步包括沿所述安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的多个第二径向阻焊层开口(150);所述第二径向阻焊层开口(150)与所述第一径向阻焊层开口(140)沿安装孔(105)的周向以等角间距的方式交替隔开并且具有相同的形状和面积;并且所述第二径向阻焊层开口(150)的纵轴延伸穿过所述安装孔(105)的圆心(O),其中,与所述第一径向阻焊层开口(140)相比,所述第二径向阻焊层开口(150)布置在远离所述安装孔(105)的位置,所述阻焊层进一步包括沿所述安装孔(105)的周向以等角间距的方式隔开的多个周向阻焊层开口(130);所述周向阻焊层开口(130)设置在与所述第二径向阻焊层开口(150)相同的角位置并且沿所述安装孔(105)的径向位于所述第二径向阻焊层开口(150)内侧;所述周向阻焊层开口(130)具有与所述第一径向阻焊层开口(140)相同的形状和面积;并且所述周向阻焊层开口(130)的纵轴平行于所述安装孔(105)在相应位置处的切线。
地址 中国香港九龙