发明名称 用于晶圆研磨的装置
摘要 本发明涉及用于晶圆研磨的装置。其中,一种研磨砂轮包括:外部基底,具有第一附接的磨粒抛光垫;内部框架,具有第二附接的磨粒抛光垫;以及主轴,通过外部基底和内部框架共享该主轴,其中,外部基底和内部框架中在至少一个可以沿着共享的主轴独立的移动;以及其中,外部基底、内部框架、以及共享主轴均具有相同中心。一种研磨系统包括:上述研磨砂轮;和除了驱动研磨砂轮旋转的电机以外,还包括砂轮头,附接至共享主轴,能够垂直移动;以及卡盘工作台,用于将晶圆固定在卡盘工作台的顶部;其中,研磨砂轮与卡盘工作台的一部分重叠,研磨砂轮和卡盘工作台均能够以另一个的相反方向旋转。
申请公布号 CN102886733A 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201210188917.X 申请日期 2012.06.08
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 魏国修;陈科维;王英郎;郭俊廷
分类号 B24B37/20(2012.01)I;B24B37/04(2012.01)I 主分类号 B24B37/20(2012.01)I
代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人 章社杲;孙征
主权项 一种研磨砂轮,包括:外部基底,具有第一附接的磨粒抛光垫;内部框架,包含在所述外部基底内,具有与所述第一附接的磨粒抛光垫不同的磨粒尺寸的第二附接的磨粒抛光垫;以及主轴,所述外部基底和所述内部框架共用所述主轴,其中,所述外部基底和所述内部框架中的至少一个可以沿着所共用的主轴独立地移动;其中,所述外部基底、所述内部框架、以及所共用的主轴均具有相同的旋转中心。
地址 中国台湾新竹