发明名称 压电振动片、压电元件以及压电元件的制造方法
摘要 本发明提供一种压电振动片、压电元件及压电元件的制造方法。压电振动片接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间。压电振动片具有:位于盖板侧的第一主表面以及位于基底板侧的第二主表面。压电振动片包含:激振单元、第一激振电极、第二激振电极、框架部、一个连接部、第一引出电极以及第二引出电极。连接部包含:与两个主表面平行的平面,及与所述平面相交的侧面。第一引出电极是通过所述连接部而引出。第二引出电极是通过所述连接部而引出。第一引出电极是设置于所述连接部的侧面的至少一部分、以使第一引出电极被引出至所述框架部。
申请公布号 CN102891659A 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201210248856.1 申请日期 2012.07.18
申请人 日本电波工业株式会社 发明人 高桥岳宽;水泽周一
分类号 H03H3/02(2006.01)I;H03H9/13(2006.01)I;H03H9/15(2006.01)I 主分类号 H03H3/02(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明
主权项 一种压电振动片,接合至、并夹于盖板与具有外部电极的基底板之间,所述压电振动片具有位于所述盖板侧的第一主表面以及位于所述基底板侧的第二主表面,其特征在于,所述压电振动片包括:激振单元,具有矩形形状,所述激振单元包含第一边以及第二边,所述第一边于第一方向进行延伸,所述第二边于与所述第一方向垂直的第二方向进行延伸;第一激振电极,位于所述激振单元的所述第一主表面;第二激振电极,位于所述激振单元的所述第二主表面;框架部,包含第一接合表面及第二接合表面,所述第一接合表面为接合至所述盖板的表面,所述第二接合表面为接合至所述基底板的表面,且所述框架部围绕所述激振单元;一个连接部,将所述激振单元的所述第一边与所述框架部连接在一起,且所述连接部包含与所述两个主表面平行的平面,及与所述平面相交的侧面;第一引出电极,通过所述连接部、而从所述第一激振电极引出至所述框架部的所述第二接合表面;以及第二引出电极,通过所述连接部、而从所述第二激振电极引出至所述框架部的所述第二接合表面,其中,所述第一引出电极是设置于所述连接部的所述侧面的至少一部分,以使所述第一引出电极引出至所述框架部。
地址 日本东京涉谷区笹塚一丁目50番1号笹塚NA大楼