发明名称 |
测量超级结深沟槽内外延层电阻纵向分布的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种测量超级结深沟槽内外延层电阻纵向分布的方法,包括步骤:(1)在硅衬底上生长N型硅外延层;(2)在N型硅外延层上刻蚀出沟槽;(3)用P型硅外延填充沟槽;(4)将P型硅外延层划分为N层,测定N层的总电阻Rs总;(5)逐层去除P型硅外延层和与之相同厚度的N型硅外延层,每去除一层,就测定一次剩余P型硅外延层的电阻Rs总-i,直到测到第N层;(6)计算P型硅外延层每次去除部分的电阻Rsi。该方法利用并联电阻的测算原理,将整个深沟槽内的外延层分成多层电阻并联,然后分别计算出各层的电阻值,从而能够有效分析出SJ沟槽内外延层掺杂的纵向分布情况。 |
申请公布号 |
CN102891093A |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201110202228.5 |
申请日期 |
2011.07.19 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司 |
发明人 |
于源源;刘继全 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01)I;G01R27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
刘昌荣 |
主权项 |
一种测量超级结深沟槽内外延层电阻纵向分布的方法,包括步骤:(1)在硅衬底上生长一层N型硅外延层;(2)在该N型硅外延层上刻蚀出沟槽;(3)用P型硅外延填充该沟槽;其特征在于,还包括以下步骤:(4)将步骤(3)形成的P型硅外延层划分为N层,测定该N层的总电阻Rs总;(5)逐层去除P型硅外延层和相同厚度的N型硅外延层,且每去除一层,测定一次剩余P型硅外延层的电阻Rs总‑i,直到测到第N层,其中,i为1~N的自然数;(6)计算P型硅外延层每次去除部分的电阻Rsi。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |