发明名称 载装带、其制造方法及其制造装置
摘要 本发明系关于收容电子零件之搬送装带、其制造方法及其制造装置。本发明之课题系在于:使由厚组制基材具有凹部之载装带容易且简单地制造。参照第1图,本发明之解决手段为:载装带制造装置系具备有承载厚纸制之基材10a的承受台11、及与承受台11相向而设,具有开孔14之压板12。于压板12之开孔14内插入有冲压头13,其中压板12系挡接于承受台11,具有与基材10a之间形成有间隙g之脚部12a。当藉由冲压头136将凹部24成型于基材10a时,凹部24之底面26则向承受台11之竹向突出,使基材10a全体从承受台11浮离。
申请公布号 TW495481 申请公布日期 2002.07.21
申请号 TW087121823 申请日期 1998.12.29
申请人 东京威尔斯股份有限公司 发明人 千叶实;齐藤晃;冈村松男
分类号 B65G21/00 主分类号 B65G21/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种载装带制造装置,其特征为:具备有承载厚纸制之基材之承受台、及与承受台相向而设,具有开孔之压板、及插入于压板之开孔内,使凹部成型于基材之冲压头;其中压板系具备有挡接于承受台之脚部,当脚部挡接于承受台时,与基材之间会形成间隙,当藉由冲压头将凹部成型于基材时,基材之凹部底面则向承受台侧突出,使基材之另一底面从承受台浮离。2.一种载装带制造装置,其特征为:具备有承载厚纸制之基材之承受台、及与承受台相向而设,具有开孔之压板、及插入于压板之开孔内,使凹部成型于基材之冲压头;其中冲压头系受冲压板所支持,同时压板被弹性支持于冲压板,当藉由冲压头将凹部成型于基材时,基材之凹部底面则向承受台侧突出,使基材之另一底面从承受台浮离。3.如申请专利范围第1或2项之载装带制造装置,其中更进一步地具备有将贯穿孔成型于基材之凹部底面的贯穿成型装置。4.一种载装带制造方法,其特征为:具备有将厚纸制基材载置于承受台上之制程、及在与压板之间将承受台上之基板夹持之制程、及对基材使冲压头从压板侧进入,藉由冲压头将凹部成型于基材之制程;当藉由冲压头将凹部成型于基材时,基材之凹部底面则向承受台侧突出,使基材之另一底面从承受台浮离。5.一种载装带,其特征为:由厚纸制之基材所成,使凹部成型于基材之同时,基材之凹部底面从基材之另一底面向外侧突出。6.如申请专利范围第5项之载装带,其中于基材之凹部底面设有贯穿孔。图式简单说明:第1图系显示本发明之载装带的制造装置。第2图系显示本发明之载装带的制造方法。第3图系显示载装带体之剖面图。
地址 日本