发明名称 |
封装支架 |
摘要 |
本实用新型揭示一种LED封装支架,包括,基座、翅、热沉、至少一个打线焊盘;其中,翅形成在基座的两个相对的侧边上,基座把热沉、所述的至少一个打线焊盘固定在预定的位置。翅的内面具有反射和/或散射性能。翅的截面的形状包括,矩形、直角梯形、不规则形状。翅的长度等于或大于基座的侧边的长度。数个封装支架通过延伸的翅连接成一体,形成集成封装支架。 |
申请公布号 |
CN202695529U |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201220230857.9 |
申请日期 |
2012.05.22 |
申请人 |
张涛;彭晖 |
发明人 |
彭晖 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种封装支架,其特征在于,所述的封装支架包括,基座、翅、热沉、至少一个打线焊盘;其中,所述的翅形成在所述的基座的两个相对的侧边上,所述的基座把所述的热沉、所述的至少一个打线焊盘固定在预定的位置。 |
地址 |
215125 江苏省苏州市工业园区独墅湖高等教育区若水路398 |