发明名称 |
激光划线装置 |
摘要 |
本发明提供一种根据加工单元或搬送机构的变化而容易应对的结构的激光划线装置。所述激光划线装置包括加工单元(A)及激光单元(B),加工单元(A)被以构成长方体外观的方式组成的加工单元框架(1)包围,激光单元(B)被以构成具有与加工单元框架(1)的上表面相同形状的底面形状的长方体外观的方式组成的激光单元框架(22)包围,加工单元(A)包括支撑于由加工单元框架(1)包围的内侧空间内的石定盘(3)、移动平台(13)、以及工作台(15),激光单元(B)包括由激光单元框架(22)支撑的激光光源(16)以及激光照射部(17),激光单元框架(22)与加工单元框架(1)以可装卸的方式单元化。 |
申请公布号 |
CN102886608A |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201210167823.4 |
申请日期 |
2012.05.28 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
太田欣也 |
分类号 |
B23K26/36(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
沈锦华 |
主权项 |
一种激光划线装置,其特征在于:包括加工单元及激光单元,所述加工单元被以由框材构成长方体外观的方式组成的加工单元框架包围,所述激光单元被以构成具有与所述加工单元框架的上表面相同形状的底面形状的长方体外观的方式组成的激光单元框架包围,所述加工单元包括:石定盘,支撑于由所述加工单元框架包围的内侧空间内;移动平台,安装在所述石定盘的上表面;及工作台,可移动地由所述移动平台支撑并且载置基板;所述激光单元包括由所述激光单元框架支撑的激光光源以及激光照射部,所述激光单元框架与所述加工单元框架以可装卸的方式单元化。 |
地址 |
日本国大阪府摄津市香露园32-12 |