发明名称 带兼容配置功能控制芯片存储装置的制造方法
摘要 本发明提供了带兼容配置功能控制芯片存储装置的制造方法,存储装置包括相互连接的控制芯片和若干存储介质;控制芯片包括处理器;存储介质包括固件存储器;以及随机存储器;固件存储器又包括至少两组,即存有固定部分程序的只读存储器和存有配置代码固件的可编程存储器,根据本发明的一优选实施例,所述存有固定部分程序的只读存储器设置在所述控制芯片内部;存有配置代码固件的可编程存储器设置在所述控制芯片外部。所述制造方法包括以下步骤:A、连接控制芯片与用户存储介质,并与所述制造计算机相连接;B、侦测用户存储器类型、容量;C、根据侦测结果完成成品存储装置的制造;本发明可支持现在和未来的多种存储介质,具有极为良好通用性。
申请公布号 CN101151356B 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN200680000100.8 申请日期 2006.03.31
申请人 深圳芯邦科技股份有限公司 发明人 张华龙
分类号 G11C5/00(2006.01)I 主分类号 G11C5/00(2006.01)I
代理机构 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人 张明
主权项 一种带兼容配置功能控制芯片存储装置的制造方法,包括规划各存储器内容,由制造计算机运行主程序对存储介质进行读写操作;所述存储介质包括控制芯片上的只读存储器,可编程存储器和随机存储器,以及用户存储介质;所述存储介质中存有固件程序;该固件程序含有固定部分程序,配置代码固件和辅助程序;其特征在于:所述存储固件程序的存储介质至少在电路上分离为基础存储区和外围存储区;所述基础存储区为只读存储器,其中存储有所述固件的固定部分程序;所述外围存储区可以是可编程存储器,其中有选择地存储所述固件的其它程序;所述固定部分程序包括对存储对象的侦测识别程序,以及通用程序和初始化程序;所述制造方法包括以下步骤:A、连接控制芯片与用户存储介质,并与所述制造计算机相连接;B、侦测用户存储器类型、容量;b1.主程序下达侦测命令;b2.控制芯片通过执行其ROM中的固定部分程序发出读用户存储介质ID区命令,获取其类型、容量参数;b3.控制芯片将侦测结果返回主程序;C、根据侦测结果完成成品存储装置的制造;c1.制造计算机将适合当前用户存储介质的配置代码固件程序经控制芯片写入可编程存储器中;c3.对用户存储介质的用户操作区进行格式化。
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