发明名称 挠性基板模块
摘要 本发明的课题在于提供一种挠性基板模块,其使用挠性基板,且对搭载的热源的散热性十分优良,并且柔软性、集成性也非常优良。挠性基板模块(1),作为在挠性绝缘基材(11)的表面侧层叠的表面层,形成印刷配线层(12),并且在该印刷配线层(12)上搭载热源(14),面接触地安装于作为安装对象的框体K上,其特征在于,作为在前述挠性绝缘基材(11)的背面侧层叠的背面层,其层叠多层由高导热材料构成的热扩散促进层(21、23),用于促进从前述热源(14)向印刷配线层(12)传热的热点面积朝向前述作为安装对象的框体K而扩大。
申请公布号 CN102893707A 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201180019703.3 申请日期 2011.06.07
申请人 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 发明人 赤羽良启;松原秀树;齐藤裕久;松村裕之;鬼头和宏;奥山浩
分类号 H05K1/02(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种挠性基板模块,其作为在挠性绝缘基材的表面侧层叠的表面层而形成印刷配线层,并且在该印刷配线层上搭载热源,其特征在于,该挠性基板模块面接触地安装于作为安装对象的框体上,作为在前述挠性绝缘基材的背面侧层叠的背面层,层叠多层由高导热材料构成的热扩散促进层,其用于促进从前述热源向印刷配线层传热的热点面积朝向前述作为安装对象的框体而扩大。
地址 日本大阪府