| 发明名称 | 一种电子产品防水结构 | ||
| 摘要 | 一种电子产品防水结构，包括盖壳、与盖壳成型一体的防水硅胶层及与盖壳装配的塑胶结构件。防水硅胶层上与塑胶结构件接合的面上设有防水凸台，防水硅胶层与塑胶结构件为过盈配合，防水硅胶层上的防水凸台为装配时的过盈部位。本发明通过在防水硅胶层上增加防水凸台，大大提升了防水性能，且结构简单，可进行大规模自动化量产，有效降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102892272A | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201210394629.X | 申请日期 | 2012.10.17 |
| 申请人 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 发明人 | 张绍华;唐臻;田天斌;赖愈华 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 罗晓林;李志强 |
| 主权项 | 一种电子产品防水结构，包括盖壳（1）、与盖壳（1）成型一体的防水硅胶层（2）及与盖壳（1）装配的塑胶结构件（3），其特征在于：所述防水硅胶层（2）上与塑胶结构件（3）接合的面上设有防水凸台，防水硅胶层（2）与塑胶结构件（3）为过盈配合，防水硅胶层（2）上的防水凸台为装配时的过盈部位。 | ||
| 地址 | 523878 广东省东莞市长安镇上角管理区振安路段 | ||