| 发明名称 | 流体喷射装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种流体喷射装置，该流体喷射装置采用了如下结构，即，具有：记录头，其向记录介质喷射流体；支承部件，其对所述记录介质进行支承；加热装置，其对所述支承部件进行加热，并且，所述支承部件的、对所述记录介质进行支承的支承面具备表面处理层，该表面处理层具有0.85以上的辐射率。 | ||
| 申请公布号 | CN202685548U | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201120548597.5 | 申请日期 | 2011.12.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 佐佐木恒之 |
| 分类号 | B41J2/01(2006.01)I;B41J15/00(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;孙丽梅 |
| 主权项 | 一种流体喷射装置，其特征在于，具有：记录头，其向记录介质喷射流体；支承部件，其对所述记录介质进行支承；加热装置，其对所述支承部件进行加热，其中，所述支承部件的、对所述记录介质进行支承的支承面具有表面处理层，所述表面处理层具有0.85以上的辐射率。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||