电子部件之封装构造及其制造方法

摘要

本案提供一种电子部件之封装构造，包括其上构装电子部件的承载体，该电子部件具有连接焊垫，其具有蚀刻终止膜(铜膜、金膜、银膜或导电胶膜)做为最上层薄膜，且构装于该承载体上使该连接焊垫朝上，夹层绝缘膜用于覆盖该电子部件，在电子部件之该连接焊垫上的该绝缘膜中形成通孔，且布线图案经由该通孔连接至该连接焊垫。