发明名称 | 用来承载电路板的治具 | ||
摘要 | 一种用来承载一电路板的治具,其包含有一框架以及多个夹持机构。所述框架上形成有一凹陷部,所述凹陷部的一底面与一侧面分别用来支撑与定位所述电路板。所述多个夹持机构设置在所述框架上,所述多个夹持机构分别用来限制所述电路板在所述凹陷部内,各夹持机构包含有一枢轴件以及一弹性压合件。所述枢轴件固设在所述框架上邻近所述凹陷部处。所述弹性压合件的一端枢接在所述枢轴件,所述弹性压合件的另一端于所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至覆盖所述电路板处时弹性下压所述电路板的一侧在所述凹陷部的底面上。 | ||
申请公布号 | CN202697041U | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
申请号 | CN201220234974.2 | 申请日期 | 2012.05.22 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 游松峰;王右中;吴典翰 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵 |
主权项 | 一种用来承载一电路板的治具,其包含有:一框架,其上形成有一凹陷部,所述凹陷部的一底面与一侧面分别用来支撑与定位所述电路板;以及多个夹持机构,其设置在所述框架上,所述多个夹持机构分别用来限制所述电路板在所述凹陷部内,各夹持机构包含有:一枢轴件,其固设在所述框架上邻近所述凹陷部处;以及一弹性压合件,其一端枢接在所述枢轴件,所述弹性压合件的另一端于所述弹性压合件相对所述枢轴件旋转至覆盖所述电路板处时弹性下压所述电路板的一侧在所述凹陷部的底面上。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |