堆叠式管芯半导体封装体

摘要

本发明涉及堆叠式管芯半导体封装体。一种半导体封装体以及组装半导体封装体的方法，包括包封堆叠于第二半导体管芯之上并且与第二半导体管芯互连的第一预封装的半导体管芯。第一封装半导体管芯相对于引线框以临时性的载体(例如带)来定位和固定。第二半导体管芯被附接于第一封装半导体管芯和引线框并且与它们直接互连。互连的第一封装半导体管芯和第二半导体管芯，以及引线框被包封以形成半导体封装体。可以形成不同类型的半导体封装体，例如方形扁平无引脚(QFN)型封装、球栅阵列(BGA)型封装，这提供了增加的输入/输出(I/O)总数和功能。

主权项

一种封装半导体器件，包括：具有第一引线框的第一封装半导体管芯，所述第一引线框含有露出的第一引脚，所述第一封装半导体管芯具有第一表面；固定于所述第一封装半导体管芯的所述第一表面的第二半导体管芯；用于为具有所述第一封装半导体管芯和所述第二半导体管芯的所述封装半导体器件提供到外部电路的输入和输出的第二引线框；使所述第一封装半导体管芯与所述第二管芯互连的第一连接器；使所述第一管芯与所述第二引线框互连的第二连接器；以及覆盖所述第一封装半导体管芯、第二半导体管芯、第一连接器、第二连接器、第一引线框和所述第二引线框的包封材料。