发明名称 |
封装结构及其制法 |
摘要 |
一种封装结构及其制法,该封装结构包括置晶垫、迹线、电性接点、第一电镀层、第二电镀层、第三电镀层、半导体芯片、封装材料及防焊层,该迹线的厚度小于该电性接点的厚度,该第一电镀层形成于该迹线与该电性接点的一表面上,该第二电镀层形成于该电性接点与该置晶垫的另一表面上,该第三电镀层形成于该迹线的另一表面上,该半导体芯片设于该置晶垫上,该封装材料包覆该半导体芯片、第一电镀层、迹线的部分侧表面与电性接点的部分侧表面,该防焊层覆盖该第三电镀层、封装材料、迹线的部分侧表面与电性接点的部分侧表面。本发明除了可避免该迹线与电性接点的焊料桥接,还能够使该防焊层不易产生会导致爆米花效应的气泡。 |
申请公布号 |
CN102891124A |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201110229563.4 |
申请日期 |
2011.08.09 |
申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 |
发明人 |
林邦群;蔡岳颖;陈泳良 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
一种封装结构,包括:置晶垫、多条迹线及多个电性接点,其各自具有相对的第一表面与第二表面,该置晶垫、迹线及电性接点于该第一表面彼此齐平,且该迹线的第二表面凹陷于该置晶垫及电性接点的第二表面;第一电镀层,形成于该迹线的第一表面与该电性接点的第一表面上;第二电镀层,形成于该电性接点的第二表面与该置晶垫的第二表面上;第三电镀层,形成于该迹线的第二表面上;半导体芯片,设于该置晶垫上,且电性连接至该第一电镀层;封装材料,包覆该半导体芯片、第一电镀层、迹线的部分侧表面与电性接点的部分侧表面;以及防焊层,由该第二表面侧覆盖该第三电镀层、封装材料、迹线的部分侧表面与电性接点的部分侧表面,且具有外露该第二电镀层的防焊层开孔。 |
地址 |
中国台湾台中市 |