| 发明名称 |
TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法 |
| 摘要 |
本发明公开了一种TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)按体积百分数为10～35％的碳化钛颗粒和3～8％的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料；(2)球磨40～60分钟，混合均匀后装入石墨模具；(3)在氩气保护下热压烧结，烧结温度为800～900℃，压力为20～30MPa，烧结时间为40～60分钟。本发明方法简单，节能。用本发明方法制备的TiC颗粒增强铜基复合材料具有良好的机械性能、摩擦性能和电性能。 |
| 申请公布号 |
CN102888523A |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
| 申请号 |
CN201110202693.9 |
申请日期 |
2011.07.20 |
| 申请人 |
刘芳 |
发明人 |
刘芳 |
| 分类号 |
C22C1/05(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22C1/05(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种TiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法，其特征是，包括以下步骤：(1)按体积百分数为10～35％的碳化钛颗粒和3～8％的MoS2粉末以及余量为铜粉进行配料；(2)球磨40～60分钟，混合均匀后装入石墨模具；(3)在氩气保护下热压烧结，烧结温度为800～900℃，压力为20～30MPa，烧结时间为40～60分钟。 |
| 地址 |
410083 湖南省长沙市岳麓区中南大学本部粉冶院功能所 |
