| 发明名称 | 导电凸块的柱设计 | ||
| 摘要 | 提供了导电柱的系统和方法。实施例包括：在其外部边缘周围具有沟槽的导电柱。当在导电柱上方形成导电凸块时，将沟槽用于引导导电材料，例如，焊料。然后，通过导电材料可以将导电柱电连接至另一接触件。本发明还提供了一种导电凸块的柱设计。 | ||
| 申请公布号 | CN102891121A | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201110400027.6 | 申请日期 | 2011.12.02 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 谢政杰;黄震麟;蔡柏豪;侯上勇;林俊成;郑心圃 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：第一衬底；以及导电柱，向远离所述第一衬底的方向延伸，所述导电柱包括：垂直于所述第一衬底的一个或多个沟槽。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||