| 发明名称 | 光电模块的封装外壳(SFP+单纤双向10G) | ||
| 摘要 | 1.产品的名称：光电模块的封装外壳(SFP+单纤双向10G)。2.主要用途：本外观设计产品为10GSFP+单纤双向外壳的封装结构，主要用于10GSFP+单纤双向光电模块的封装。3.设计要点包括：本外观设计产品的设计要点主要在于它的整体形状。4.指定代表图片：立体图1。 | ||
| 申请公布号 | CN302299452S | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201230321711.0 | 申请日期 | 2012.07.17 |
| 申请人 | 深圳市光为光通信科技有限公司 | 发明人 | 李明东;许同乐 |
| 分类号 | 14-03 | 主分类号 | 14-03 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 何青瓦 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区桃园街道留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区8栋6楼 | ||