| 发明名称 | 一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法，包括：将面积能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第一芯片上与第一片上系统微控制器标准系统总线连接；将面积不能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第二芯片上与第二片上系统微控制器标准系统总线连接；通过将第一片上系统微控制器标准系统总线与第二片上系统微控制器标准系统总线作为互连管脚进行上下连接得到片上系统芯片。本发明基于芯片堆叠技术，将片上系统内不同的电路单元实现在不同工艺的芯片上，从而使数模混合片上系统芯片的成本达到最优化。 | ||
| 申请公布号 | CN102891114A | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201210410099.3 | 申请日期 | 2012.10.24 |
| 申请人 | 上海新储集成电路有限公司 | 发明人 | 景蔚亮;陈邦明;亢勇 |
| 分类号 | H01L21/98(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/98(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人 | 董红曼 |
| 主权项 | 一种上下堆叠的片上系统芯片的制作方法，其特征在于，包括：步骤一：将面积能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第一芯片(1)上，与设置在所述第一芯片(1)上的第一片上系统微控制器标准系统总线(16)连接；步骤二：将面积不能随制造工艺尺寸缩小而减小的电路单元实现在第二芯片(2)上，与设置在所述第二芯片(2)上的第二片上系统微控制器标准系统总线(27)连接；步骤三：通过将所述第一芯片(1)的第一片上系统微控制器标准系统总线(16)与第二芯片(2)的第二片上系统微控制器标准系统总线(27)作为互连管脚进行上下连接，得到片上系统芯片。 | ||
| 地址 | 201506 上海市金山区亭卫公路6505号2栋8号 | ||