| 发明名称 | 一种喷焊结构改进的电容器 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于电容器技术领域，特别涉及一种喷焊结构改进的电容器，包括引线，电容芯子，所述电容芯子的两端设有喷焊层，所述引线焊接于所述喷焊层，所述喷焊层包括依次设置于电容芯子端面的锌层和锡锌合金层，锡锌合金层的熔点低，可减轻喷焊时对电容芯子端面的损害，也可以降低喷焊层与电容芯子端面之间的接触电阻，从而达到降低产品损耗的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN202695142U | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201220373558.0 | 申请日期 | 2012.07.31 |
| 申请人 | 东莞凯励电子有限公司 | 发明人 | 林瑞福 |
| 分类号 | H01G4/228(2006.01)I;H01G4/32(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/228(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 李玉平 |
| 主权项 | 一种喷焊结构改进的电容器，包括引线，电容芯子，所述电容芯子的两端设有喷焊层，所述引线焊接于所述喷焊层，其特征在于：所述喷焊层包括依次设置于电容芯子端面的锌层和锡锌合金层。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市东坑镇坑美村东莞凯励电子有限公司 | ||