发明名称 |
一种有机射频识别标签 |
摘要 |
本实用新型涉及一种有机射频识别标签,特别是涉及一种携带着非常薄的有机薄膜集成电路的有机射频识别标签。所述有机射频识别标签包括柔性基片(32),天线(11),以及包含了有机薄膜晶体管的有机薄膜集成电路器件(13),所述天线设置在柔性基片上,天线和有机薄膜集成电路器件电连接,结合了天线和有机薄膜集成电路器件的柔性基片设置于层叠树脂层(45)中,在层叠树脂层内部天线周围设有填充层(24),构成所述填充层的填充剂的热膨胀系数不大于所述天线的热膨胀系数的1.5倍。本实用新型有机射频识别标签能消除由于在不同材料之间热膨胀系数的差异所引起的应力,从而可以避免在天线周围和在天线和OTFT之间所提供的填充层的剥离和破裂。 |
申请公布号 |
CN202694402U |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201220363142.0 |
申请日期 |
2012.07.26 |
申请人 |
上海朗睿电子科技有限公司 |
发明人 |
赵金璞;徐征;刘晓霞;郭星 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
郑州大通专利商标代理有限公司 41111 |
代理人 |
白毅明 |
主权项 |
一种有机射频识别标签,包括:柔性基片(32),天线(11),包含有机薄膜晶体管的有机薄膜集成电路器件(13),其特征是:所述天线设置在柔性基片(32)上,天线(11)和有机薄膜集成电路器件(13)电连接,结合了天线(11)和有机薄膜集成电路器件(13)的柔性基片(32)设置于层叠树脂层(45)中,在层叠树脂层(45)内部天线周围设有填充层(24),填充层内填充剂的热膨胀系数不大于所述天线材料的热膨胀系数的1.5倍。 |
地址 |
200072 上海市闸北区广中西路777弄8号楼411室 |