发明名称 |
一种新型焦平面热成像的分辨率倍增装置 |
摘要 |
一种新型焦平面热成像的分辨率倍增装置,UFPA探测器芯片及其底电路板联为一体;在所述底电路板上焊装一个所述双轴加速度传感器,所述双轴加速度传感器的双轴平面平行于UFPA探测器芯片的焦平面;所述底电路板通过所述柔性电缆与所述读出电路板连接;使用两个所述音圈电机连接着所述的焊接有UFPA探测器芯片的底电路板,所述底电路板位于音圈电机的对侧通过所述柔性铰链连接UFPA探测器的外框。只需廉价的半导体双轴加速度传感器和廉价的音圈(或者压电)驱动器就可以构成实用的微扫系统。UFPA在微扫过程中承受的径向加速度为:0.0008g,非常微小。 |
申请公布号 |
CN202693137U |
申请公布日期 |
2013.01.23 |
申请号 |
CN201220353577.7 |
申请日期 |
2012.07.20 |
申请人 |
合肥汉翔电子科技有限公司 |
发明人 |
王茁 |
分类号 |
G01J5/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01J5/02(2006.01)I |
代理机构 |
南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 |
代理人 |
胡山 |
主权项 |
一种新型焦平面热成像的分辨率倍增装置,包括UFPA探测器芯片、底电路板、双轴加速度传感器、柔性电缆、读出电路板;音圈电机和柔性铰链,其特征在于, UFPA探测器芯片及其底电路板联为一体;在所述底电路板上焊装一个所述双轴加速度传感器,所述双轴加速度传感器的双轴平面平行于UFPA探测器芯片的焦平面;所述底电路板通过所述柔性电缆与所述读出电路板连接;使用两个所述音圈电机连接着所述的焊接有UFPA探测器芯片的底电路板,所述底电路板位于音圈电机的对侧通过所述柔性铰链连接UFPA探测器的外框。 |
地址 |
230000 安徽省合肥市蜀山区稻香路9号创业中心8层801室 |