补偿在相同封装中之RF或微波电晶体之间之寄生耦接的方法、封装电子装置、RF放大器及微波放大器

摘要

在提供于一共同封装(P)中之RF或微波电晶体(TR1、TR2)间之寄生耦接效应系藉由在该等电晶体之间连接一个或多个电容器(CC1、CC2)而被补偿。藉由在一对应于该耦接之位点之位置处连接该(等)电容器，该补偿在一宽频带上系有效的。此耦接补偿使得在一共同封装中提供意欲正交操作之RF或微波电晶体系可实行的，藉此改良总体装置之效能匹配及操作效率(特别是RF放大器)。