具有一层叠晶圆级封装之半导体封装及其制备方法

摘要

一种半导体封装，拥有一层叠晶圆级封装，其结构包括一底基板、一半导体晶片、一再分布图案，以及一第二绝缘层图案。此底基板拥有一晶片区域以及一置于晶片区域外围的周边区域。此半导体晶片可置于晶片区域之上，且拥有一焊接垫。第一绝缘层图案覆盖晶片区域以及周边区域，并裸露此焊接垫。再分布图案可置于第一绝缘层图案之上，并从焊接垫延伸至周连区域。第二绝缘层图案可置于第一绝缘层图案之上，且将一部分置于周边区域的再分布图案开口。