| 摘要 |
本发明关于系一种印刷电路板结构，该印刷电路板结构包含一非晶片接合区、一图案化第一电路层、一图案化第二电路层、二导电柱、以及一导电段。该图案化第一电路层形成于该印刷电路板结构之一上表面，部分位于该非晶片接合区。该图案化第二电路层形成于该图案化第一电路层之下方，部分位于该非晶片接合区，与该图案化第一电路层于该非晶片接合区共同定义二通孔(Via)，以贯穿该图案化第一电路层以及该图案化第二电路层。该二导电柱分别形成于该二通孔内，以电性连结该图案化第一电路层以及该图案化第二电路层。该导电段形成于该图案化第一电路层上，以于该非晶片接合区内，电性连结该二导电柱，并形成一高频侦测节点。 |
