发明名称 |
电子零件封闭用液状树脂组成物及使用其之电子零件装置 |
摘要 |
提供于狭窄间隙之流动性良好,不会发生孔隙,填角(fillet)形成性优异之电子零件封闭用液状树脂组成物,及藉此封闭之高可靠性(耐湿性、耐热冲击性)的电子零件装置。为一种电子零件封闭用液状树脂组成物,其特征在于,含有:(A)含有液状环氧树脂之环氧树脂、(B)含有液状芳香族胺之硬化剂、(C)平均粒径为未满2μm之醯肼化合物及(D)平均粒径为未满2μm之无机填充剂。 |
申请公布号 |
TWI383019 |
申请公布日期 |
2013.01.21 |
申请号 |
TW096137282 |
申请日期 |
2007.10.04 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
土田悟;萩原伸介;天童一良 |
分类号 |
C08L63/00;C08G59/56;C08K5/25;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L63/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |