发明名称 电子零件封闭用液状树脂组成物及使用其之电子零件装置
摘要 提供于狭窄间隙之流动性良好,不会发生孔隙,填角(fillet)形成性优异之电子零件封闭用液状树脂组成物,及藉此封闭之高可靠性(耐湿性、耐热冲击性)的电子零件装置。为一种电子零件封闭用液状树脂组成物,其特征在于,含有:(A)含有液状环氧树脂之环氧树脂、(B)含有液状芳香族胺之硬化剂、(C)平均粒径为未满2μm之醯肼化合物及(D)平均粒径为未满2μm之无机填充剂。
申请公布号 TWI383019 申请公布日期 2013.01.21
申请号 TW096137282 申请日期 2007.10.04
申请人 日立化成工业股份有限公司 日本 发明人 土田悟;萩原伸介;天童一良
分类号 C08L63/00;C08G59/56;C08K5/25;H01L23/29;H01L23/31 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 日本