发明名称 藉由大于二系数之单一间隙壁倍增间距之方法及相关之中间积体电路结构
摘要 本发明揭示一种藉由大于二系数之单一间隙壁倍增间距之程序。在一具体实施例中,在一基板上形成n(其中n>=2)层堆叠之心轴(150b)、(140a),该等n层之各层包含实质上彼此平行的复数个心轴(150b)、(140a)。处于层n之心轴(150b)在处于层n-1之心轴(140a)之上并与其平行,并且处于层n的邻接心轴之间的距离大于处于层n-1的邻接心轴之间的距离。同时在该等心轴(150b)、(140a)之侧壁上形成间隙壁(185)。蚀刻掉该等心轴(150b)、(140a)之曝露部分并将藉由该等间隙壁(185)定义之线之一图案转移至该基板(110)。
申请公布号 TWI383432 申请公布日期 2013.01.21
申请号 TW096131938 申请日期 2007.08.28
申请人 美光科技公司 美国 发明人 大卫H 威尔斯;米尔柴佛K 阿巴契夫
分类号 H01L21/027;H01L21/336 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国