半导体结构与组件，电子系统，以及形成半导体结构与组件之方法

摘要

本发明包括具有两个或两个以上晶粒之半导体组件。一例示性组件具有电连接至与一第二晶粒正面相关联之电路的与一第一晶粒正面相关联之电路。该第二晶粒之正面邻近该第一晶粒之一背面，且一贯穿晶圆互连延伸穿过该第一晶粒。该贯穿晶圆互连包括一在一延伸穿过该第一晶粒之通孔内的传导衬料。该传导衬料使该通孔变窄，且该变窄之通孔以绝缘材料填充。本发明亦包括形成具有两个或两个以上晶粒之半导体组件的方法；且包括含有具有两个或两个以上晶粒之组件的电子系统。