发明名称 密封光学装置的树脂组成物、其硬化产物和密封半导体元件的方法
摘要 本发明提供一种用于密封光学装置的组成物,其可形成一涂覆膜,该涂覆膜展现出高水平的耐热性、抗紫外光性、光学透明性、韧度和黏着性;且本发明也提供一种该组成物的硬化产物,及使用该组成物的密封方法。;一种用于密封光学装置的树脂组成物,其包含:(i)一经矽烷基化的有机基聚矽氧烷,其具有5 x 104或更大的聚苯乙烯等值重量平均分子量,且其系由下面所显示的平均组成式表示:R1a(OX)bSiO(4-a-b)/2(其中,R1表一烷基、烯基、或芳基;X表包含由式-SiR2R3R4(其中R2至R4皆为单价烃基),与烷基、烯基、烷氧基烷基或醯基之组合;a表一在从1.00至1.5的范围内之数;b表满足0<b<2之数;且a+b满足1.00<a+b<2);和(ii)一缩合触媒;以及将该组成物硬化所得透明硬化产物;与一种密封半导体元件之方法,该方法包括一将该组成物施加在一半导体元件上之步骤,与一将已经施加在该半导体元件上的该组成物予以硬化之步骤。
申请公布号 TWI383024 申请公布日期 2013.01.21
申请号 TW095136629 申请日期 2006.10.03
申请人 信越化学工业股份有限公司 日本 发明人 清水久司;塩原利夫;柏木努
分类号 C08L83/04;H01L23/29 主分类号 C08L83/04
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本