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发明名称
印刷布线板之制造方法
摘要
本发明提供的印刷布线板,具有在设于绝缘性树脂基材中之贯通孔内进行镀敷填充而成之通道孔,其特征在于具有下述通道孔构造,即:使自绝缘性树脂基材表面及背面露出之各通道孔之重心轴的位置互相偏离而配置,藉此减少空隙等缺陷或裂缝之产生,减少基板之连接不良,且提高基板之机械强度。
申请公布号
TWI383723
申请公布日期
2013.01.21
申请号
TW100111534
申请日期
2007.02.16
申请人
揖斐电股份有限公司 日本
发明人
池田大介
分类号
H05K3/40;H05K3/42
主分类号
H05K3/40
代理机构
代理人
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼
主权项
地址
日本
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