晶片电镀装置

摘要

本发明系有关于一种晶片电镀装置，其主要系于机台上设有以动力源驱动转轴而旋转的电镀容槽，且于机台电镀容槽之外部对应配合至少一组的镀料供给单元，而由转轴底部设有一出水口对应与导送电镀液之承接单元相接，而该承接单元设有导管对应将电镀液导入具有复数容室的储液槽中，且由储液槽在输送电镀液至具设有阳极的镀料供给单元，配合由转轴处导通至电镀容槽周缘的阴极，使其进行电镀晶片程序者；藉此，可一贯作业电镀数层不同元素的电镀层，以节省制作时间为首先应用发明者。