发明名称 印刷电路板和其连接构造
摘要 一印刷电路板包含一基底材料;一布线图型,其形成在该基底材料上,该布线图型构成一预定之电路图型;及一连接端子,其形状系朝向其一端部变窄,该连接端子系形成在该基底材料上,且由该布线图型延伸。
申请公布号 TWI383714 申请公布日期 2013.01.21
申请号 TW096108991 申请日期 2007.03.15
申请人 藤仓股份有限公司 日本 发明人 圆尾弘树
分类号 H05K1/14 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本