| 摘要 |
本发明目的在于提供一种研磨方法和研磨装置，其可极为平滑，且有效率地研磨由SiC或钻石构成之基板的表面而不会残留次表面损伤。;研磨定盘1能以转轴4为中心进行旋转，且由对紫外光之透明性高的石英所构成。在研磨定盘1之表面呈格子状设置有多道槽11，于各槽11内埋入固体光触媒粒子20(CeO2)。一面以超高压将研磨定盘1压抵于由碳化矽(SiC)或金刚石(C)所构成之基板30之被研磨面30A，一面相对地摩擦滑动，藉由固体光触媒粒子20将被研磨面30A氧化，藉以进行化学研磨。藉由来自紫外光源灯2之紫外线照射，促进被研磨面30A之氧化，藉由红外光源灯3之加热促进研磨。 |
