摘要 |
Корпус силового полупроводникового модуля, содержащий литую обойму из изоляционного материала для размещения элементов упомянутого силового полупроводникового модуля и литую крышку из изоляционного материала, отличающийся тем, что на поверхности упомянутой литой крышки выполнены дополнительные выводы для подключения дополнительных силовых полупроводниковых приборов, размещаемых внутри упомянутого корпуса. |