| 主权项 |
1.一种锡球植球方法,包括: (a)提供一基板,该基板具有一导电线路层,该导电 线路层具有复数个焊垫; (b)形成一介电层于该导电线路层上,该介电层具有 复数个开孔,该等开孔系相对应于该等焊垫; (c)设置一助焊剂于该等开孔内,该助焊剂系为一不 含聚合物之胶状物质; (d)设置复数个锡球于该助焊剂上,每一锡球包括一 聚合物层及一锡金属层,该锡金属层包覆该聚合物 层;及 (e)加热该助焊剂及该等锡球,使该助焊剂及该等锡 球与该基板之该导电线路层电气连接。 2.如请求项1之方法,其中在步骤(c)中系以涂布或填 充方式将助焊剂置于该等开孔内。 3.如请求项1之方法,其中在步骤(e)中该聚合物层系 于加热后形成一加固环,以固定该等锡球。 4.如请求项1之方法,其中该聚合物层内含助焊剂。 5.如请求项1之方法,其中在步骤(d)中系将该等锡球 对准该等开孔,使该等锡球部分置于该等开孔内。 图式简单说明: 图1至4显示习用锡球植球方法之示意图;及 图5及8显示本发明锡球植球方法之示意图。 |
