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Kontaktkopf zur Berührungskontaktierung eines elektrischen Prüflings, insbesondere Wafers, mit in Aufnahmedurchbrüchen gelagerten Kontaktnadeln und mit mindestens zwei beabstandet zueinander angeordneten Führungsplatten sowie mit mindestens einer mit Abstand zu den Führungsplatten liegenden Offsetplatte, wobei die Führungsplatten Führungsdurchbrüche und die Offsetplatte Ausrichtdurchbrüche aufweisen, die Führungsdurchbrüche und die Ausrichtdurchbrüche die Aufnahmedurchbrüche bilden, und die Kontaktnadeln jeweils einen der Führungsdurchbrüche der einen Führungsplatte, einen der Führungsdurchbrüche der anderen Führungsplatte sowie einen der Ausrichtdurchbrüche der Offsetplatte durchsetzen, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausrichtdurchbrüche (19) jeweils eine Querschnittskontur (30) aufweisen, die in mindestens einer radialen Richtung (34) einen Klemmrandkonturbereich (31) und die in mindestens einer anderen radialen Richtung (35) einen klemmfreien Randkonturbereich (32) für den dort liegenden Querschnittsumriss (29) der zugeordneten, zumindest einen Bogen (20) aufweisenden Kontaktnadel (16) besitzt.
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