| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte (38), wobei vorgesehen ist, dass zumindest eine Oberfläche der Leiterplatte (38) mindestens ein Loch (40) aufweist, und wobei zum Bestücken der Leiterplatte (38) innerhalb des mindestens einen Lochs (40) ein elektronischer Baustein (42) zumindest teilweise angeordnet wird.</p> |
