Verfahren zur Herstellung durchschlagfester ultradünner Dielektrika in elektronischen Bauteilen unter Verwendung vernetzbarer polymerer dielektrischer Materialien

摘要

Verfahren zur Beschichtung eines Substrates, bei dem mindestens eine Oberfläche des Substrates mit einer mindestens ein Copolymer enthaltenden Lösung, wobei das Copolymer zumindest die beiden nachfolgend abgebildeten Wiederholungseinheiten A und B enthält:benetzt und anschließend das Copolymer bei Temperaturen zwischen 80 und 300°C thermisch quervernetzt und/oder durch UV-Bestrahlung quervernetzt wird.