Doppelseitige Poliervorrichtung

摘要

Die Erfindung ist eine doppelseitige Poliervorrichtung, welche mindestens umfasst: obere und untere Drehscheiben, wobei jede von diesen ein Polierkissen daran angeheftet aufweist; einen Träger mit einem darin gebildeten Halteloch zum Halten eines Wafers zwischen den oberen und unteren Drehscheiben; einen Messfühler zum Detektieren einer Dicke des Wafers während eines Polierens, wobei der Messfühler in einem bei der oberen Drehscheibe in einer Richtung einer Drehachse der oberen Drehscheibe vorgesehenen Durchgangsloch angeordnet ist; und einen Messfühlerhalter zum Halten des Messfühlers, wobei ein Material des Messfühlerhalters Quarz ist. Als ein Ergebnis wird eine doppelseitige Poliervorrichtung bereitgestellt, die einen Wafer polieren kann, wobei der Unterschied von der Ziel-Waferdicke verringert wird, indem eine Verformung des Messfühlerhalters aufgrund des Einflusses von während des Polierens des Wafers erzeugter Wärme sicher gehemmt wird.