发明名称 输出半导体记忆体设备的温度资料之电路及方法
摘要 本发明提供一种用于输出半导体记忆体设备的温度资料之电路,其包括:一温度侦测电路,其产生对应于温度变化的一温度电压并输出该温度电压,一A/D转换器,其转换该温度电压成为一第一温度码,并将其输出,及一温度资料修正单元,其输出使用一修正码来修正该第一温度码之误差所得到的一第二温度码。
申请公布号 TW200818208 申请公布日期 2008.04.16
申请号 TW096131560 申请日期 2007.08.24
申请人 海力士半导体股份有限公司 发明人 郑椿锡;李康说
分类号 G11C7/04(2006.01) 主分类号 G11C7/04(2006.01)
代理机构 代理人 赖安国;李政宪;吴柏昇
主权项
地址 韩国